BGA 850 시리즈 범용 핫 에어 건 노즐 연장 엘보: BGA 납땜 제거에 필수품

BGA 850 시리즈 핫 에어 건 노즐 연장 엘보는 BGA 납땜 작업에 필수적인 도구입니다. 이러한 노즐은 핫 에어 건에 부착되어 좁은 공간이나 접근하기 어려운 부위에 열을 전달하는 데 사용됩니다. 이는 BGA 칩과 같은 정밀 전자 부품을 제거하거나 납땜하는 데 매우 중요합니다.

다양한 크기와 모양

BGA 850 시리즈 노즐은 다양한 크기와 모양으로 제공되어 다양한 BGA 칩 크기에 맞게 사용할 수 있습니다. 가장 일반적인 크기는 3mm, 5mm, 6mm, 8mm이며, 이러한 크기는 대부분의 BGA 칩을 처리하는 데 적합합니다. 또한 90도, 45도, 직선형 등 다양한 모양의 노즐이 있어 작업 영역에 따라 최적의 접근성을 제공합니다.

고품질 재료

이러한 노즐은 내구성과 열전달 효율성을 보장하는 고품질 재료로 제작되었습니다. 일반적으로 스테인리스 스틸이나 티타늄과 같은 금속으로 만들어져 열에 강하고 오랫동안 사용할 수 있습니다. 또한 노즐 내부는 열을 균등하게 분산시켜 BGA 칩에 고른 열을 전달하도록 설계되었습니다.

쉬운 사용

BGA 850 시리즈 노즐은 설치 및 사용이 간편하도록 설계되었습니다. 핫 에어 건에 쉽게 부착할 수 있으며, 잠금 메커니즘은 노즐이 작업 중에 떨어지지 않도록 안전하게 고정합니다. 또한 노즐은 작업 중에 쉽게 교체할 수 있도록 빠르게 분리할 수 있습니다.

다양한 응용 분야

이러한 노즐은 다양한 BGA 납땜 응용 분야에 사용할 수 있습니다. BGA 칩의 제거와 납땜 외에도 리워크, 리볼링, 칩 배치와 같은 작업에도 사용할 수 있습니다. 또한 핫 에어 건을 사용하여 수축 튜브, 플라스틱 용접, 열 성형과 같은 기타 작업에 열을 전달하는 데 사용할 수 있습니다.

BGA 850 시리즈 범용 핫 에어 건 노즐 연장 엘보는 BGA 납땜 작업을 위한 필수 도구입니다. 다양한 크기, 모양, 고품질 재료로 제공되며, 설치와 사용이 간편합니다. 이러한 노즐을 사용하면 좁은 공간이나 접근하기 어려운 부위에 열을 전달하여 BGA 칩의 정밀 제거 및 납땜을 쉽게 수행할 수 있습니다.

1. BGA 칩의 납땜 제거 및 리워크에 사용할 수 있는 다양한 크기의 노즐(3mm, 5mm, 6mm, 8mm)
2. 850 시리즈 범용 핫 에어 건과 호환
3. 내구성과 열 저항성을 위한 고품질 재료로 제작

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