QS-2008 진공 흡입 펜, SMT 수리 배치, BGA QS-2008 진공 펜 픽업 펜
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직접 열 BGA 범용 스텐실 리볼링 키트, 0.25MM, 0.3MM, 0.35MM, 0.4MM, 0.45MM, 0.5MM, 0.55M, 0.6MM, 0.65MM, 0.76MM, 세트 당 10 개 |
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QS-2008 진공 흡입 펜, SMT 수리 배치, BGA QS-2008 진공 펜 픽업 펜
MIG MAG 용접기 장비 액세서리, 14AK 용접 토치/건
직접 열 BGA 범용 스텐실 리볼링 키트, 0.25MM, 0.3MM, 0.35MM, 0.4MM, 0.45MM, 0.5MM, 0.55M, 0.6MM, 0.65MM, 0.76MM, 세트 당 10 개
NEAL IGBT 플라즈마 절단기, CUT55 HF 220V 플라즈마 절단기, 최대 절단 두께 15mm, 55Amps
정비공 X-MAX PP 구조 접착제, 스크린 테두리 중간 프레임 브래킷 본딩 접착제, 후면 커버 구조 접착제
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