UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드, CPU GPU 물 냉각 매트, 고품질 히트싱크 냉각 패드, 0.75mm 1.25mm

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드: CPU와 GPU 냉각의 핵심

컴퓨터의 성능은 온도 관리에 크게 의존합니다. CPU와 GPU가 과열되면 시스템이 느려지거나 충돌할 수 있습니다. 이러한 문제를 방지하려면 열 패드와 같은 효과적인 냉각 솔루션이 필수적입니다. UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 고품질 냉각 성능을 제공하여 컴퓨터를 최적 상태로 유지하는 데 도움이 됩니다.

실리콘 석고의 장점

실리콘 석고는 열 패드에 이상적인 재료입니다. 높은 열 전도율로 열을 빠르고 효율적으로 전달할 수 있습니다. 또한 뛰어난 절연성을 가지고 있어 열이 다른 구성 요소로 퍼지는 것을 방지합니다. UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 고온에서도 안정적으로 작동하도록 설계되어 장기적인 내구성을 보장합니다.

CPU와 GPU 냉각

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 CPU와 GPU를 효과적으로 냉각하는 데 사용할 수 있습니다. 열 패드는 CPU 또는 GPU의 표면과 냉각 장치(예: 물 블록 또는 히트싱크) 사이에 배치됩니다. 열 패드는 열을 CPU 또는 GPU에서 냉각 장치로 전달하여 과열을 방지합니다.

0.75mm와 1.25mm 두께 옵션

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 0.75mm와 1.25mm 두께 옵션으로 제공됩니다. 0.75mm 두께 패드는 얇고 유연하여 좁은 공간에 쉽게 설치할 수 있습니다. 1.25mm 두께 패드는 더 두껍고 단단하여 더 높은 열 전도율을 제공합니다. 사용하는 장치와 냉각 요구 사항에 따라 적합한 두께를 선택할 수 있습니다.

고품질 히트싱크 냉각 패드

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 고품질 히트싱크 냉각 패드로 사용할 수 있습니다. 히트싱크는 열을 흡수하고 주변 공기로 방출하는 장치입니다. 열 패드는 히트싱크와 CPU 또는 GPU 사이에 배치되어 열 전달을 향상시킵니다. 이를 통해 히트싱크가 더 효율적으로 열을 제거하고 컴퓨터를 시원하게 유지할 수 있습니다.

설치가 간편

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 설치가 간편합니다. 패드를 CPU 또는 GPU의 표면에 놓고 냉각 장치를 위에 놓으면 됩니다. 패드는 자체 접착력이 있어 쉽게 제자리에 고정됩니다. 열 패드를 설치하기 전에 CPU 또는 GPU의 표면과 냉각 장치의 표면을 깨끗이 닦는 것이 중요합니다.

컴퓨터 성능 향상

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드를 사용하면 컴퓨터 성능을 향상시킬 수 있습니다. 열 패드는 CPU와 GPU를 시원하게 유지하여 시스템이 더 빠르고 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다. 과열이 줄어들면 충돌과 데이터 손실의 위험이 줄어듭니다.

요약

UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드는 CPU와 GPU를 효과적으로 냉각하는 고품질 솔루션입니다. 실리콘 석고 재료는 높은 열 전도율과 뛰어난 절연성을 제공하여 열을 빠르고 효율적으로 전달합니다. 0.75mm와 1.25mm 두께 옵션으로 제공되어 다양한 장치와 냉각 요구 사항에 맞게 사용할 수 있습니다. UPSIREN OEM 실리콘 석고 열 패드를 사용하면 컴퓨터 성능을 향상시키고 과열로 인한 문제를 방지할 수 있습니다.

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